科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。面对复杂严峻的外部环境和国际科技发展格局，今年中央经济工作会议要求科技政策聚焦自立自强，进一步凸显了科技自立自强支撑服务高质量发展的重要性，以及“核心技术必须掌握在自己手里，要摒弃幻想，自力更生”的紧迫感，也为明年和未来一个时期我国科技工作指明了方向。聚焦自信自立自强，半导体领域核心技术该如何发力？
1. “自信”是中国式现代化语境下半导体产业的信念基石，是中华民族自立自强的内在力量，更是中国半导体人一贯的精神传承
新时代的“自信”来源于中国式现代化道路拓展了发展中国家走向现代化的途径，给世界上那些既希望加快发展又希望保持自身独立性的国家和民族提供了全新选择，为人类对更好社会制度的探索提供了中国方案。自信的底气既源自于中国共产党成立一百多年来，团结带领中国人民实现了从“站起来”到“富起来”再到“强起来”的历史性变化，更源自于新时代十年自信自强、守正创新，踔厉奋发、勇毅前行取得的历史性成果。中国共产党人的历史自信，既是对奋斗成就的自信，也是对奋斗精神的自信。“看似寻常最奇崛，成如容易却艰辛。”回望建党一百多年，新中国成立七十多年，我们党什么样的困难没有经历过，什么样的挑战没有遇到过？正是在这样的千锤百炼中，我们党团结带领中国人民，爬坡过坎，战胜困难、修正错误、走向光明，取得了举世瞩目的成绩。特别是在科技领域取得的重大成果，彻底改变科技领域一穷二白的状态，鼓舞了全国各族人民，更激励了本就在其中发挥重要作用的我国半导体人，这是半导体产业创新发展的自信之源。
当今大部分的电子产品，如计算机、手机当中的核心单元，都和半导体有着极为密切的关联，半导体产业也因此被誉为高端制造业皇冠上的明珠。某种程度上，一个国家的半导体工业水平及其在全球分工位置，意味着该国在全球科技竞争中的地位。中国半导体人的自信根源在于，新中国成立以来，国家长期以来对半导体产业的持续投入，引领半导体不断向前；中国半导体人的自信根源在于，一代又一代半导体人奋起直追，蹄疾步稳不断探索先进技术，涌现出一大批牺牲小我，甘于奉献的大科学家。1996年，国家投入100亿元，实施“909工程”，这是新中国成立以来在电子工业领域投资最大的工程，建设了一条8英寸0.5微米的芯片大生产线。这一“砸锅卖铁也要搞”的大项目，某种意义上，可视作我国大规模发展半导体产业的起点，可谓筚路蓝缕，以启山林。“909工程”是国家对半导体产业倾力相助的一个缩影。国家主导的项目带来了蝴蝶效应，就像一个火种带来了光明，照亮了前行的道路，一大批配套产业得以迅速发展。
进入21世纪，我国不断重视半导体产业发展，2006年国家完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》，其中01专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（核高基重大专项）和02专项“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”把半导体产业发展放在一个极其重要的地位，2011年，国务院发布了被业界称为“新18号文”的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，随着这些政策的相继出台，使国内半导体行业呈现出地域“多点开花”、行业“千帆竞发”的蓬勃态势。同时，随着2001年加入WTO，国内制造业规模及其技术水平不断攀升，我国对半导体部件的需求也急剧攀升，形成了全球最大的芯片需求市场。需求必然带动供给侧的变化。彼时，国内涌现出一大批机制灵活、竞争力强的民营企业，共同推动中国半导体产业破局发展。在这一时期，一大批引领我国半导体产业的企业纷纷走入发展正轨，克服内外重重困难，艰难地进行技术追赶。这些企业的壮大，彰显了中国半导体企业集群“质”“量”齐飞。这一时期，中国半导体初步走出“引进—落后”“再引进—再落后”的怪圈，逐步走入正向创新和赶超的正途，成为我国半导体产业的一个转折点，赶超机遇开始闪现，开启了半导体产业现代化的进程。
回望我国半导体产业的发展历程，是一步一个脚印走出来的，可谓“合抱之木生于毫末”，更是克服一切艰难险阻一点一滴积累出来的，可谓“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”。在新的赶考之路上，中国半导体人能否继续交出优异答卷，关键在于有没有坚定的历史自信。一代又一代中国半导体人坚定历史自信、自觉坚守理想信念，立足两个大局，心怀“国之大者”，将自身发展与国家富强、民族振兴、人民幸福紧紧连接在一起。这是中国半导体人在关键核心技术领域勇于创新的信念基石。
2 .“自立”是中国式现代化语境下半导体产业的定位基调，是中华民族屹立于世界民族之林的制胜法宝，更是中国半导体人的主动担当
习近平总书记在党的二十大报告中指出：“中国式现代化是人口规模巨大的现代化。”“中国式现代化是全体人民共同富裕的现代化。”当今世界百年未有之大变局加速演进，国际形势更趋复杂严峻和不确定。同时，新时代的十年是我国科技日新月异发展的黄金期，半导体科技工作者更是见证并参与了我国半导体产业的飞跃发展，半导体产业取得的历史成就实践了创新驱动发展战略，强化了国家战略科技力量。笔者认为，中国式现代化语境下的科技创新自立体现出两方面的要求，一是赶超发展，解决核心技术的“卡脖子”问题，坚决打赢关键核心技术攻坚战；二是应变创新，提出应对“世所罕见”“史所罕见”挑战的中国方案，形成具有全球竞争力的中国式创新生态。
2012年以来，面对国际半导体行业的大洗牌、大变局，中国半导体需求却在不断扩张，国内市场需求在稳健增长，从以前的局部发力，变为全面发展。从那时起，中国半导体产业一路追赶。中国半导体人把服务国家作为最高追求，把攻克国家亟须的重大科技难题作为光荣使命，将独立主导我国半导体产业的现代化。在新的环境下，国家发布《集成电路推进纲要》，明确提出到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批集成电路企业进入国际第一梯队，实现集成电路产业跨越式发展。这是一种以国家引导加市场运作相结合的新方式，而非计划带动产业发展、集中力量支持半导体产业。国家和地方寻找行业中的优秀企业，向企业提供关键性支持，但一般不干扰企业的生产经营，保证企业的自主发展，这种新的模式让半导体企业发展驶入了快车道。在国家的扶持和帮助下，在中国半导体人的奋进中，我国半导体产业在集成电路制造、设计、封测、装备材料类等领域获得了长足发展，不仅填补产业缺失，也布局了全产业链。值得关注的是，在这一时期，我国的半导体存储器、IC代工产能和先进技术这些长期被世界巨头所垄断的项目有了重大的突破，成立了长江存储、中芯、华力为代表的等诸多优秀半导体企业，补完了半导体产业的短板，解决了部分核心技术的“卡脖子”问题，实现了部分关键领域从“零”到“一”的重要突破，无一不是国内发力现代产业链和走向半导体产业自立的肇始。
2018年，中国进口的芯片数量接近2.06万亿元，是石油进口总量的1.3倍。我国严重依赖进口芯片特别是高端芯片，对战略安全构成严重威胁。随着中国企业整体技术赶超的稳步推进，引起了美国担忧，美国开始利用国家力量，对中国相关技术企业进行打压。我国半导体产业的自立之路刚一起步就遭到巨大挫折，打击中兴、断供华为，为国内带来巨大冲击，更是为整个半导体行业敲响警钟，在全国范围掀起了对芯片国产化的大讨论。这种半导体产业的变局令人震惊，比起美国当年轻易摧毁日本半导体工业更是有过之而无不及。半导体产业链的战略安全，从来没有像如今这样，受到政府、行业、媒体甚至全体中国人民如此迫切的重视。
在“十四五”时期的数字经济发展规划、国家信息化规划、信息通信行业发展规划、利用外资发展规划、国家知识产权保护和运用规划等规划中，都将半导体集成电路产业放在一个极其重要的位置，补齐关键技术短板，集中突破高端芯片，具体而言，将在通用处理器、计算芯片、存储芯片、集成电路设计工具、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、通信网络芯片、5G芯片、神经芯片、第三代半导体等新兴技术下功夫实现产业化和应用推广，并支持外商企业的投资，支持自主知识产权的创造和储备，提高半导体产业的核心竞争力，强化关键产品自给保障能力。近年来，在政府和民间力量的投入和支持下，所有的半导体产业关键技术和核心产品都有国内公司在探索，具有中国特色的半导体产业创新方案逐渐形成。在中国式创新生态下，中国半导体人继续沿着不断创新的路子走下去，制约半导体产业发展的“卡脖子”技术难关也将逐步解决。
回望党的十八大以来的半导体产业高速发展的十年，我们顶住了空前的压力，获得了前所未有的成就，愈发觉得自立对半导体产业的深远意义。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。努力实现关键核心技术自主可控，把创新主动权、发展主动权牢牢掌握在自己手中。这十年，我国集成电路产业得到快速发展，进一步优化半导体产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，促进了国民经济和社会持续健康发展。这些成就无不彰显出，中国半导体人坚持以“四个面向”为根本遵循，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，实现我国半导体产业的自立，走出了中国式半导体产业发展的新路子。
3． “自强”是中国式现代化语境下半导体产业的力量基点，是中华民族民族精神的重要组成部分，更是中国半导体人的历史责任
站在全面建设社会主义现代化国家新征程的起点上，唯有在尖端科技，特别是半导体产业上自主自强，解决大量关键技术和核心零部件还依赖进口和“卡脖子”的难题，建成安全、自主、可控的产业链和供应链。我们认为，中国式现代化语境下的半导体产业自强主要通过两个方面得以实现：一是政府产业扶持和协同创新推动半导体产业高质量发展；二是坚持三大战略共同塑造半导体产业发展的新动能新优势。
坚持高质量发展半导体产业离不开政府产业扶持，提高半导体产业的战略地位，加强政策顶层设计，做好长远规划，积蓄半导体产业高质量创新发展动力源泉，助力半导体产业自立自强。这些年从国家到地方先后出台多项更有针对性、更有力度的扶持政策，推进半导体产业的发展。2020年，国家出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，这是时隔近十年国家再一次出台相关政策推动半导体集成电路产业的发展，是关键核心技术攻关新型举国体制的具体写照。此后，国家有关部委，地方政府相应出台促进半导体产业高质量发展的相关政策。从宏观层面上来看，在各级政府统一规划和部署下，扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子”领域，推动半导体产业高质量发展，全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容，以实现提高全要素生产率，提升产业链供应链韧性和安全水平；从微观层面上来看，扶持政策深入财税、融资、平台、对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器等诸多细化抓手，对同等条件下优先使用国产半导体设备给予补助和支持，更要推进高质量企业培育，按照孵化培育、成长扶持、推动壮大不同阶段，给予差别化、全生命周期政策支持。这些宏观和微观上的政策为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南。
坚持高质量发展半导体产业，需要推进协同创新，坚持“政府搭台、企业唱戏”，政企学研联动，合力推进协同创新，助力半导体产业自立自强。一方面，建立技术创新供需对接机制，行业主管部门定期编制发布泛半导体产业技术需求和高校、科研院所可供转化的技术成果“两张清单”，发挥龙头企业的引领作用，积极搭建高校、科研院所资源与半导体产业企业科技创新需求对接机制和渠道，促进产业链和创新链紧密融合。另一方面，建立关键技术项目攻关机制，联合开展核心技术攻关，拓展系统化应用。梳理紧盯产业链的关键技术、“卡脖子”技术，委托高校院所或企业高校联合体，探索采取“揭榜制”“定向研发合作制”等方式，贯通半导体产业链的上下游，同时完善创新成果转化收益分配机制，建立以成果转化为导向的科技创新评价体系，突破制约半导体产业发展的技术瓶颈问题。
坚持三大战略共同塑造半导体产业发展的新动能新优势，助力半导体产业自立自强。党的二十大报告指出：“教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。”必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。人才是高新技术的基石，教育是人才培养的关键，更要推动“产、学、研、用”全链条体系的建立。一是要完善半导体产业人才培育机制，进一步强化半导体产业企业、高等院校和研究所之间的互动合作，着重培养高级、复合型人才，推动生产、教育与科技前沿的密切结合，营造良好的人才培养环境。二是以国家半导体产业发展需求为导向，启动国家大科学工程研究探索计划，积极推动半导体产业设计制造应用高端化进程，以点带面，从全方位提升半导体产业链科技水平。三是针对性设置相关人才项目科技项目，大力实施人才的“引留并举”，革新人才应用思维，建立健全芯片产业高层次人才引进机制，精准施策，面向高层次人才要力争做的“一人一策”。
新起点，新征程。中国半导体人一如既往坚持面向世界科技前沿和国家重大战略需求，积极履行高水平科技自立自强的使命担当，面对半导体产业发展的无限可能，可谓是长风破浪会有时。立足新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局、推动高质量发展，必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，完善国家创新体系，加快建设科技强国。面向未来，迎接挑战。在新型举国体制下，凝聚着我国无数半导体人心血的半导体产业，不断走向自主自强，必将向世界展现出中国式半导体产业现代化的新道路。
来源：《战略前沿技术》
作者：王耀南 廖蕾
